大盘继续向下寻求支撑
作者:闻政 时间:2021-06-16 09:15:24来源:上海证券通投资资讯科技有限公司
【早盘瞭望2021.06.16】
外盘方面,美股昨夜全线下跌,我们股市今日估计也继续向下寻求支撑,3530点~3500点一线为强支撑。
新闻方面,功率半导体短缺,预计对芯片股短期构成利好,可以适当关注芯片股。
市场方面,受华为鸿蒙等多重利好刺激,以及科技板块本身处于低位,科技板块成为近期的主线。昨日半导体芯片、LED、虚拟现实等科技分支轮番表现,鸿蒙概念、国产软件等科技分支弱势分化。此外,次新股闪崩往往会提前反应一些市场的资金供给状态,昨日次新股无锡振华上演“天地板”,这只股的杀跌情绪反噬了情绪高标,于是昨日早盘美格智能、健麾信息、岳阳林纸、东方银星、海南椰岛、融钰集团、柘中股份等近期高位股皆出现大跌。市场情绪进入低迷期!
投资顾问:闻政 执业编号【A0330620070001】
风险提示:股市有风险,入市需谨慎,以上信息仅供参考。
外盘方面,美股昨夜全线下跌,我们股市今日估计也继续向下寻求支撑,3530点~3500点一线为强支撑。
新闻方面,功率半导体短缺,预计对芯片股短期构成利好,可以适当关注芯片股。
市场方面,受华为鸿蒙等多重利好刺激,以及科技板块本身处于低位,科技板块成为近期的主线。昨日半导体芯片、LED、虚拟现实等科技分支轮番表现,鸿蒙概念、国产软件等科技分支弱势分化。此外,次新股闪崩往往会提前反应一些市场的资金供给状态,昨日次新股无锡振华上演“天地板”,这只股的杀跌情绪反噬了情绪高标,于是昨日早盘美格智能、健麾信息、岳阳林纸、东方银星、海南椰岛、融钰集团、柘中股份等近期高位股皆出现大跌。市场情绪进入低迷期!
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咨询电话:021-34611119
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