携手政府强化主营业务 通富微电拟以70亿建封装测试企业

　　通富微电（002156）6月26日晚间发布公告，公司与厦门市海沧区政府拟共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。受此消息影响，通富电子早盘集合竞价一度达到涨停板。

 

　　通富微电全名通富微电子股份有限公司，公司主营业务为集成电路封装测试，封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司与欧美、日本的重要客户均有长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中，依然保持了稳健的份额和产值规模。

 

　　本次和海沧区政府拟共同投资70亿元，建立集成电路先进封装测试项目，对于本来主营业务就是封装测试的通富微电来说，无疑是锦上添花。据公告称，此次战略合作有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期，加快公司进入国际高端封装测试领域的进度。

 

　　从业绩来看，通富微电的从主营业务里，集成电路封装测试业在主营业务中居于第一位，从2014年至2016年公司集成电路封装测试收入分别为28.0亿元、23.1亿元、45.9亿元，主营利润为3.90亿元、4.95亿元与8.24亿元，15年至16年封装测试业务利润呈翻倍增长态势，公司主营业务发展良好。

 

　　另外从行业来看，截至2016年底，国家集成电路产业投资基金共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。而封测业是集成电路产业链中占比最大的环节，占集成电路产业比重稳定在43%-51%之间，仅国家基金支持就已近700亿，公司行业发展前景广阔。

 

　　对此上海证券通分析认为：本次项目对于通富微电来说，是发挥优势打造主营业务，有利于公司业绩的进一步提升，加之国家政策支持与行业环境向好，属于利好。但是投资者也要注意到，本次公告仅仅提到共同投资投资70亿元建设集成电路先进封装测试项目，对于出资额度、项目周期以及合作方式等均未明确公示。在行业洗牌加剧、价格战短兵相接、企业竞争愈演愈烈的状况下，投资者还是需要客观分析。